电磁屏蔽（EMC）吸波材料解决方案介绍

EMC需要从以下三个要素来解决 1）是指电子设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值。

2）是指电子设备对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度承受能力，即对电磁波的容忍度。

3）电磁能量从规定源传输到另一电路或装置所经由的路径称为耦合路径。

（EMC三要素） 每个有电流通过的导体都会产生电磁波，即在电子产品中，每个电子元器件都是一个个发射电磁波的小天线，有电流存在的地方就有电磁波的发射，尤其是现在高度集成化电路和高频化芯片成为了现代电子产品的主流，所以解决EMC电磁兼容问题已经刻不容缓。

目前解决电磁屏蔽EMC的办法主要有一下两点

1）改良电子设备中的电路设计，采用滤波器件、不同特性元器件分开布局（局部增加屏蔽罩、粘贴金属箔、也有采用金属编织网等方法）

2）在整个电子设备外壳就具有高电磁波发射能力的电路和器件周围，添加电磁波屏蔽罩、粘贴金属箔、喷涂导电涂料、镀一层导电金属层、增加电磁波吸波材料。

在这里我们主要介绍运用吸波材料来解决电磁屏蔽EMC的方案，随着新兴技术的出现，电磁材料及其制备技术也在不停的发展，通过引进国外铁氧体粉料制成的柔性铁氧体吸波材料薄片是目前最高级的屏蔽材料，它的产生让EMC难题迎刃而解，它是通过吸收电磁波转换为热的形式将电磁波“消亡”，与此同时它还有厚度薄、贴覆方便等优异特点，是解决电磁屏蔽EMC问题的最佳方案。 吸波材料的解决方案有一下三点

1）贴在电子设备内的辐射干扰源上，通过吸收掐断干扰源。

2）贴在电子设备的传输线缆上，阻断电磁波的传输路径。

3）贴在容易对电磁波敏感的电子元件上，隔绝外界电磁波的骚扰。 以上三点，解决了任何一点便能够轻松解决EMC问题。

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